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12英寸集成电路用大硅片产业化项目落户德州
来源:   发布时间:2019-12-18  
  12月18日,德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。这是继8英寸硅材料项目今天顺利封顶后,德州与有研集团又一重点合作项目。建设目标为年产360万片12英寸硅片,预计投资额62亿元人民币。

德州市委副书记、代市长杨洪涛 

  德州市委副书记、代市长杨洪涛致辞,有研集团党委书记、董事长赵晓晨,有研集团党委副书记、总经理熊柏青,北京有色金属研究总院名誉院长、中国工程院院士屠海令,日本RST公司董事长方永义等出席,副市长马俊昀主持签约仪式,德州经济技术开发区党工委书记、管委会主任鄂宏达,市政府秘书长王震秀出席。
 

有研集团党委书记、董事长赵晓晨

北京有色金属研究总院名誉院长、中国工程院院士屠海令 

日本RST公司董事长方永义 

副市长马俊昀主持 

    12英寸硅片是5G通讯、人工智能、大数据、物联网等领域高端芯片应用的关键基础材料,是推动技术创新、产业升级,引领新产业发展的重要力量,是被列为中国制造2025的国家关键战略材料。集成电路产业是国家重点发展的战略性新兴产业,此次项目签约对德州乃至全省发展壮大集成电路产业,构建现代产业体系,实现新旧动能转换都具有重要意义。

  集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目是德州抢抓京津冀协同发展重大战略机遇、积极承接北京高新技术产业转移转化的重点项目。项目最终落户德州,既有力证明了近年来我市通过持续推动协同发展、融入京津冀一体化所生成的内在竞争力,更为在产业层次升级开了好头、树立了标杆。

  我市将继续秉持“政府创造环境、企业创造财富”的理念,全力推进“一次办好”改革,全方位增加有效制度供给,为项目建设保驾护航。

责任编辑:孙玖鑫
 

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